一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法

基本信息

申请号	CN202111132897.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113829286A	公开（公告）日	2021-12-24
申请公布号	CN113829286A	申请公布日	2021-12-24
分类号	B25B27/00（2006.01）I	分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人	杨健生;郭晋;何伟利;曾庆庆;王立国	申请（专利权）人	西安航天时代精密机电有限公司
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	王少文
地址	710100陕西省西安市航天西路108号
法律状态	-

摘要

本发明属于电子元器件拆焊技术领域，具体涉及一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。解决了现有技术中常规的接触式逐步拆焊工艺对环氧树脂胶加固元器件的拆焊易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的技术问题。本发明方法包括以下步骤：步骤1）打开电源及底部温控开关；步骤2）选择喷嘴；步骤3）对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；步骤4）将印制板固定限位在返修工作站上；步骤5）设置温度曲线；步骤6）拆焊操作；选择拆焊对应的温度曲线；使上部喷嘴对准被拆元器件且离被拆元器件距离为2mm；进入焊接模式，加热到第五温区时，将上部喷嘴抬升至最高处，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；清理残胶。