一种LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201620242506.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542889U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542889U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超 | 申请（专利权）人 | 浙江中勒光电工程技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括外壳和安装于外壳下端的LED基板，所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽，所述安装槽内上端固定安装一电磁铁，所述安装槽下端均开口，所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块，所述安装槽一侧面均设有一滑槽，所述安装槽内均设有一挡板，该挡板上端均固定安装一滑块，所述滑块一侧均活动安装于滑槽内，所述滑块位于滑槽内的一侧上均活动安装一个以上的滑轮。本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，在发生火灾后能快速的密封LED灯，使其火焰无法直接接触LED灯，有效的防止了LED灯的爆炸。 |
