层叠式预热腔

基本信息

申请号 CN202021596860.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213013088U 公开(公告)日 2021-04-20
申请公布号 CN213013088U 申请公布日 2021-04-20
分类号 H01L31/18(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 马哲国;杨华新;董家伟;王慧慧;耿茜 申请(专利权)人 理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201306上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄3号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供层叠式预热腔。所述层叠式预热腔包括:第一层预热子腔,其包括用于承载第一托盘的第一承载件以及分别设置在第一层预热子腔的顶部和底部的第一组红外加热器和第二组红外加热器;以及第二层预热子腔,其层叠在第一层预热子腔上,且包括用于承载第二托盘的第二承载件以及分别设置在第二层预热子腔的顶部和底部的第三组红外加热器和第四组红外加热器;其中第一组红外加热器和第三组红外加热器的波长为(大于2μm)~3μm,第二组红外加热器和第四组红外加热器的波长为1.2μm~2μm。本实用新型能有效改善预热腔的加热能力,缩短托盘预热时间,降低对硅片表面薄膜的热损伤,提高设备产能。