托盘预热腔及对应的PECVD设备
基本信息
| 申请号 | CN202021443008.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213013087U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213013087U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;C23C16/513(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨华新;马哲国 | 申请（专利权）人 | 理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄3号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供托盘预热腔及对应的PECVD设备。PECVD设备包括：加载模块，其用于将硅片放置在托盘中；托盘转送模块，其用于将由加载模块传送的托盘送至托盘预热腔，并接收已预热的托盘；托盘预热腔，其接收和预热托盘至预设预热温度并将托盘传回至托盘转送模块；加载腔，其配置成接收由托盘转送模块传送的、已预热的托盘；PECVD工艺腔，其接收由加载腔传送的托盘，通过本征和掺杂PECVD工艺在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I/N或I/P型非晶硅薄膜；卸载腔，其接收由PECVD工艺腔传送的托盘；以及卸载模块，其接收由卸载腔传送的托盘并将硅片从托盘中卸载。本实用新型能有效提高设备产能、预热灵活性和预热效率，并能有效降低设备成本。 |
