高频微波印制HDI线路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810671316.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108601246B | 公开（公告）日 | 2019-11-29 |
| 申请公布号 | CN108601246B | 申请公布日 | 2019-11-29 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谢凡荣 | 申请（专利权）人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 文珊 |
| 地址 | 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。 |
