一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910715378.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110505768A | 公开（公告）日 | 2019-11-26 |
| 申请公布号 | CN110505768A | 申请公布日 | 2019-11-26 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）; H05K3/42（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖安 | 申请（专利权）人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄亮亮 |
| 地址 | 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板制作技术领域，尤其为一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，包括基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔；本发明工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物以及少沉淀物产生等环保效益，亦具有不受钯价格影响、占用空间低、减省投资成本、低生产成本以及高收益等经济效益，更具有选择性工序、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势，该线路板高分子导电膜孔工艺搭配图形电镀的生产工艺更具有线宽及BGA大小易控制，不会造成线细以及BGA变小问题，而且无需一铜后塞，缩减了成本。 |
