一种HDI技术应用印刷电路板的工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011527650.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739022A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112739022A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐迎春;谭钢强;胡平定 | 申请（专利权）人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥德驰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 傅磊 |
| 地址 | 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种HDI技术应用印刷电路板的工艺，具体的工艺步骤如下：工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜及电镀→次外层线路制作→次外层线路检测→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜及棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜及电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装。采用本技术方案，工艺设计合理，提高了生产加工精度，满足了用户需求。 |
