一种HDI的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011527629.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112601371A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112601371A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐迎春;谭钢强;胡平定 | 申请（专利权）人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥德驰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 傅磊 |
| 地址 | 343900江西省吉安市遂川县云岭工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种HDI的制作工艺，其方法步骤包括工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路自动光学检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜、电镀→次外层线路制作→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜、棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜、电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装，本工艺采用自主研究、开发的拥有自主知识产权的精细线路蚀刻液及工艺、PCB基板化学镀新型粗化液及工艺、层压工艺等PCB生产技术，使得产品制作更加精细，有效提高了产品合格率，更使得HDI产品各项指标达到国际先进水平。 |
