微流控芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | PCT/CN2020/123310 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | WO2021078263A1 | 公开（公告）日 | 2021-04-29 |
| 申请公布号 | WO2021078263A1 | 申请公布日 | 2021-04-29 |
| 分类号 | B01L3/00 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | SU, YUNPENG;苏云鹏;ZOU, YAOZHONG;邹耀中;DENG, YANG;邓杨;JIANG, PENG;江鹏;GU, JIAYE;顾佳烨 | 申请（专利权）人 | 成都今是科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | CHENG & PENG INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE;北京华睿卓成知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 地址 | Room 601, 605, 6th Floor, Building 12, No. 88 Keyuan South Road, High-tech Zone,Chengdu, Sichuan 610041 CN | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微流控芯片，该微流控芯片的芯片单元包括：CMOS衬底（101，201，301，401，501，601）；形成于该CMOS衬底（101，201，301，401，501，601）之上的微电极层（102）；形成于该CMOS衬底（101，201，301，401，501，601）之上并覆盖该微电极层（102）的亲水层（204，304，404，504，604）；形成于该亲水层（204，304，404，504，604）之上的亲脂层（205，305，405，505，605）；该亲脂层（205，305，405，505，605）和亲水层（204，304，404，504，604）具有从该亲脂层（205，305，405，505，605）的顶部贯穿至该微电极层（102）的上表面的孔；该微流控芯片既能保证水溶液的润湿，实现电路导通，同时能保证有机双性分子实现自组装，实现高的良率，并且可以实现在单个芯片中设置千万级单元的可能，同时兼容CMOS工艺，可以提高量产精度控制，降低量产成本。 |
