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一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法

基本信息

申请号	CN202110705256.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113447339A	公开（公告）日	2021-09-28
申请公布号	CN113447339A	申请公布日	2021-09-28
分类号	G01N1/32（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	王君兆;黄伟	申请（专利权）人	深圳市美信咨询有限公司
代理机构	南京禾易知识产权代理有限公司	代理人	张松云
地址	518108广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼109室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于PCB孔铜晶粒分析的样品的制备方法，该方法包括以下步骤：样品镶嵌：将待分析的样品用环氧树脂包裹，采用室温固化工艺进行固化8～12小时；机械研磨抛光：采用砂纸研磨至需要观测的区域，通过抛光液进行抛光作业；离子研磨：将抛光后的样品采用氩离子束对样品表面持续轰击深度为1～3微米，去除机械研磨抛光带来的塑性变形、应变孪晶的影响；成像观测：利用聚焦离子束对离子抛光后的样品截面进行离子成像观测，本发明引入离子抛光技术，不引入明显的应力，抛光过程中不会造成孔铜延展变形，保持了孔铜组织的原始状态；引入离子成像技术，利用晶粒间的取向差异来识别孪晶、晶粒、晶界缺陷，对离子抛光后的样品直接观测。