一种PCB孔间漏电的定位方法
基本信息
申请号 | CN202110706405.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113447848A | 公开(公告)日 | 2021-09-28 |
申请公布号 | CN113447848A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
分类号 | G01R31/52(2020.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 王君兆 | 申请(专利权)人 | 深圳市美信咨询有限公司 |
代理机构 | 南京禾易知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张松云 |
地址 | 518108广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼109室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种PCB孔间漏电的定位方法,该方法包括以下步骤:采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征,确定漏电的通孔;针对已知PCB漏电通孔,进行镀通孔加载电压,保持漏电流不超过1mA;利用红外定位设备对镀通孔进行红外成像,锁定温度最高点的具体位置;将完成定位的PCB放置于模具中,倒入环氧树脂胶水,抽真空4~6分钟去除环氧树脂胶水内部气体,室温固化7~9小时;对PCB进行机械研磨,研磨至玻纤层上边缘,停止抛光处理,利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测;发明基于漏电发热必然产生红外线,利用红外探测器对PCB通孔间发热区域进行精确定位,将非可视的PCB通孔间内部漏电进行可视化定位,对漏电区域进行精确定位。 |
