故障定位方法和故障定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202110767042.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113466740A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113466740A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | G01R31/52（2020.01）I;G01J5/10（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王君兆;黄伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市美信咨询有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518108广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种故障定位方法和故障定位装置，涉及半导体领域。故障定位方法：利用故障IC载板的版图和阻抗测试结果预判疑似故障区域，然后对疑似故障区域进行研磨处理；将研磨处理后的故障IC载板通电，对通电的故障IC载板进行热成像，获得温度异常区域，温度异常区域为漏电故障位置。故障定位装置，包括阻抗检测模块、研磨模块、供电模块和红外成像模块，阻抗检测模块用于检测故障IC载板的阻抗，研磨模块用于对故障IC载板的疑似故障区域进行研磨处理，供电模块用于对研磨处理后的故障IC载板通电，红外成像模块用于对通电的故障IC载板进行热成像。本申请提供的故障定位方法和故障定位装置，定位精准、成功率高、耗时短。 |
