电子元器件的引脚折弯装置
基本信息
| 申请号 | CN201320740553.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203649213U | 公开（公告）日 | 2014-06-18 |
| 申请公布号 | CN203649213U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
| 分类号 | B21F1/00(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 黄帝坤;张伟 | 申请（专利权）人 | 武汉华扬通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张明 |
| 地址 | 437000 湖北省咸宁市经济技术开发区长江工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模、所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。本实用新型设置多个压头可对所有引脚一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，影响电子元器件的良品率。 |
