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一种集成电路加工用贴片装置

基本信息

申请号 CN202111323559.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114040592A 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN114040592A 申请公布日 2022-02-11
分类号 H05K3/30（2006.01）I;B01D53/26（2006.01）I;B01D53/04（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘春雄;贺龙德;刘丽蓉;杨爱军;贺海德 申请（专利权）人 莲花丝路科技有限公司
代理机构 南昌合达信知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘丹
地址 337000江西省萍乡市莲花县工业园B区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及电路板加工领域，包括装置主体，装置主体的内部上方设置有保护组件，装置主体的内部下方设置有冷却组件，装置主体的顶部连接有柜体，柜体的底部安装有调节机构，调节机构的底部安装有气缸，气缸的输出端通过活塞杆连接有支撑块，支撑块的底部连接有贴片头。本发明通过主集气罩、风机、隔音垫、水箱、软管、活性炭板和导流槽，一个风机启动后将隔音垫内部的空气抽入喷头内再通过喷头向支撑板吹风，在贴片向下移动的同时通过导流槽将气流导向避免贴片在半空中被气流吹走或是吹位移，贴片头将贴片压合好缩回后通过喷头向贴片吹风使贴片胶凝固成型，减少工作耗时，便于加快贴片胶的凝固速度。