基于PCBLayout中解决芯片电源管脚载流问题的结构
基本信息
| 申请号 | CN201922463508.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211063868U | 公开（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申请公布号 | CN211063868U | 申请公布日 | 2020-07-21 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 汪先恒 | 申请（专利权）人 | 数源久融技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 | 代理人 | 数源久融技术有限公司 |
| 地址 | 310012浙江省杭州市西湖区教工路1号11幢2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10‑20mil，所述的电源焊盘上设有焊锡膏。本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。这种结构与现有设计中增加铜箔厚度的结构相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解决了问题，节约了制作成本。 |
