狭长片式气体传感器封装结构

基本信息

申请号 CN202021930475.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213275494U 公开(公告)日 2021-05-25
申请公布号 CN213275494U 申请公布日 2021-05-25
分类号 G01N33/00(2006.01)I 分类 -
发明人 王建国;申亚琪 申请(专利权)人 苏州捷研芯电子科技有限公司
代理机构 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 陆明耀
地址 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型揭示了一种狭长片式气体传感器封装结构,包括柔性基板,所述柔性基板的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线,所述柔性基板的前端区域设置有与所述信号线电性连接的感应芯片,所述柔性基板的尾端区域为外接接口,所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片的表面设置有强化板,所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。本实用新型的有益效果主要体现在:最大化减小了传感器的体积,使其可以适用于狭小的安装空间。