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微型TOF传感器封装件及其封装中间物

基本信息

申请号	CN201921588696.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210429775U	公开（公告）日	2020-04-28
申请公布号	CN210429775U	申请公布日	2020-04-28
分类号	H01L23/043;H01L23/31;H01L25/16;G01S17/08;G01S17/89	分类	基本电气元件;
发明人	王建国;施建洪;申亚琪	申请（专利权）人	苏州捷研芯电子科技有限公司
代理机构	南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	苏州捷研芯电子科技有限公司
地址	215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室
法律状态	-

摘要

本实用新型揭示了微型TOF传感器封装件及其封装中间物，封装件包括基板及上罩，基板和上罩围合形成至少两个相互隔断的腔体，基板上设置有与其连接的光电接收Sensor芯片及光芯片及阻容器件，光电接收Sensor芯片上设置有Lens芯片且它们与光芯片位于不同的腔体中，上罩上形成有与光芯片及Lens芯片正对的沉孔，沉孔处分别设置有滤波片。本方案基板与上罩围合形成隔断的腔体以实现光电接收芯片与光源的隔断，避免接收发射信号窜光，并且上罩上的沉孔结构，便于滤波片的安装，滤波片可以对孔进行遮挡，与传统的TOF传感器封装设计相比，能够有效防止外界环境对芯片的影响，保证芯片长期有效工作，同时省去了塑封的过程，不需要专用的工具配合注塑，便于批量组装加工。