低成本低应力真空封装MEMS传感器
基本信息
| 申请号 | CN202020189667.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212222411U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212222411U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人 | 苏州捷研芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏州捷研芯电子科技有限公司 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种低成本低应力真空封装MEMS传感器，包括基板以及固设在所述基板上的MEMS元件，所述基板上固设有一金属外壳，所述金属外壳和所述基板配置界定一用以容置MEMS元件的容置空间，所述容置空间为真空环境，所述金属外壳上设有一可用于抽真空的间隙；所述金属外壳和基板外整体或部分采用真空覆膜的方式覆盖有环氧树脂层，且所述环氧树脂层至少堵塞所述间隙。本实用新型的有益效果主要体现在：环氧树脂层覆盖在金属外壳上，使容置空间为真空环境，杜绝应力对芯片造成影响，提高灵敏度，且延长该传感器的使用寿命。 |
