低温传感器器件
基本信息
| 申请号 | CN202021930473.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212963736U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212963736U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | G01K1/14(2021.01)I;G01K13/00(2021.01)I;G01K1/12(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人 | 苏州捷研芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陆明耀 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种低温传感器器件，包括基底以及覆盖设置在所述基底上方的器件上盖，所述基底与所述器件上盖限定一收容空间，所述收容空间内置有一耐低温芯片，所述耐低温芯片通过耐低温胶水层固定于所述基底上，所述基底与所述器件上盖通过耐低温胶水层相固定，所述基底的上表面上镀制有金属膜，所述金属膜的部分置于所述收容空间内，并通过一金丝与所述耐低温芯片导通，另一部分置于所述收容空间外延伸至裸露台上，与两根镀金铜线分别导通。本实用新型技术方案提高了低温传感器器件的可靠性，器件性能稳定，低应力，也降低了封装的难度，封装全程无需在高温条件下作业，减少了测温传感器因高温带来的氧化问题，对芯片损伤小。 |
