一种封装天线、无线电器件及雷达传感器
基本信息
| 申请号 | CN202220732445.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216958480U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216958480U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/48（2006.01）I;H01Q1/00（2006.01）I;G01S7/03（2006.01）I;G01S7/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄雪娟;王典;李珊;陈哲凡;庄凯杰 | 申请（专利权）人 | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201210上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装天线、无线电器件及雷达传感器。所述封装天线包括芯片和基片集成波导SIW缝隙天线；所述芯片上的重布线层和印刷电路板的金属层构成所述SIW缝隙天线的上下壁，连接所述重布线层和所述金属层的金属连接结构作为所述SIW缝隙天线的金属侧壁，所述重布线层上设置有缝隙开槽，所述重布线层和所述金属层之间为空气介质；其中，所述重布线层用于馈电于所述缝隙开槽，所述金属层用于与所述芯片所包括裸片的接地端连接。该封装天线直接利用金属连接结构作为缝隙天线的金属侧壁，减少了加工铜柱的机械制程，同时，展宽了封装天线的带宽，提高了封装天线的增益。 |
