半导体封装测试工序用防反入料震碗
基本信息
| 申请号 | CN202010735414.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111891711A | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN111891711A | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B65G47/256(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 吴贤斌 | 申请（专利权）人 | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东信智谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐锦妙 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体，所述震碗本体内壁设置有螺旋上升的防反轨道；所述防反轨道包括倾斜设置的侧壁以及水平设置的底板；所述震碗本体上端设置有吹落防反轨道上放反的半导体器件用的吹气机构，所述吹气机构吹气方向与防反轨道垂直；本发明的有益效果：通过设置吹气机构吹向防反轨道上的半导体器件，出现反料时，在振动和吹气机构的作用下使其掉落，避免出现反料的情况；吹气机构吹气方向与防反轨道垂直，使得吹气机构不会影响半导体器件在防反轨道上正常移动，同时加大半导体器件与底板的作用力，使得反料更容易掉落。 |
