半导体封装用引脚对称型多排引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202021398886.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026113U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026113U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈永峰 | 申请（专利权）人 | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东信智谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐锦妙 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了半导体封装用引脚对称型多排引线框架，包括两根平行设置的边框和若干根垂直于边框设置的横筋，所述横筋两端分别与两根边框连接；所述横筋两侧分别设置有若干个载片台以及与载片台数量相等的引脚部，相邻横筋上的载片台和引脚部呈对称设置；引脚部相对设置的相邻的两根横筋之间设置有外连筋，所述外连筋连接相邻的两根横筋上的引脚部；本实用新型的有益效果：每个框架能够容纳168个，相当于现有技术中单排框架的四倍多，提高了生产效率；同时框架的两侧设置边框进行保护，避免引脚部变形，提高封装成品率。 |
