带有尺寸可调机构的半导体封装用料盒进料架
基本信息
| 申请号 | CN202122191174.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215753909U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215753909U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B65D25/10（2006.01）I;B65D25/20（2006.01）I;B65D25/24（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 吴贤斌 | 申请（专利权）人 | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东信智谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹雪娇 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及带有尺寸可调机构的半导体封装用料盒进料架，包括外框，所述外框的内部放置有料盒，所述料盒的底部安装有支撑杆；所述外框的表面安装有移动件，所述移动件设置为多组，所述移动件滑动连接于外框的内部，所述移动件的一侧安装有延伸板，所述延伸板的内部安装有移动杆，所述移动杆的一侧安装有固定杆，所述移动杆与固定杆同步横向移动。旋转丝杆，使两个移动件相对移动，移动件之间的移动杆和固定杆之间的距离发生改变，可适用于更多不同尺寸的料盒，适用范围更加广泛，两组固定杆与移动杆之间的距离始终相同，对料盒的固定更加牢固。 |
