一种提升效率的芯片封装塑封工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111061436.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113948403A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113948403A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李伟 | 申请（专利权）人 | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥东信智谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹雪娇 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种提升效率的芯片封装塑封工艺，包括，取材、调机、塑封和固化，S1：取材将封装材料从‑5℃的冷冻室取出，放在自然环境下回温，将专用模具与键合的半成品取出备用；S2：调机将专用模具放置在塑封机内，调整塑封机的固化时间为100～120秒，调整塑封机的清膜时间为300秒；S3：塑封将回温后的封装材料放置在塑封机内，在规定的温度与压强下，使封装材料融化，将键合的半成品包裹起来。在同样的情况下，塑封机的固化时间为100秒时，与传统下固化时间为120秒的合格率十分趋近,甚至合格率更高，而塑封机的固化时间为100秒时，制作的产品更多。 |
