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一种提升生产效率的芯片测试工艺

基本信息

申请号	CN202111061480.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113655374A	公开（公告）日	2021-11-16
申请公布号	CN113655374A	申请公布日	2021-11-16
分类号	G01R31/28（2006.01）I;G01R19/165（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	徐一宝	申请（专利权）人	安徽大衍半导体科技有限公司
代理机构	合肥东信智谷知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹雪娇
地址	247100安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种提升生产效率的芯片测试工艺，包括以下步骤：步骤一安装芯片；步骤二接通电流；步骤三磁场调节；步骤四电信号收集；步骤五电信号处理；步骤六数据比对；步骤七数据反馈；所述步骤二接通电流和步骤三磁场调节同步进行，且SDC117产品的检测过程中步骤二接通电流和步骤三磁场调节均缩短至320ms，首测的效率提高137.5％，快速识别内部键合不良的芯片。在检测过程中将原有的440ms的检测时间缩短至320ms，使得首检效率较原有提高137.5％，方便对内部键合不良的芯片进行快速识别，提高芯片首测的效率，减少霍尔检测机台的占用效率，提高首测效率；同时未检出的的问题芯片，仍可在首检后的后续检测中识别出。