一种用于真空渗碳过程的变频调速装置
基本信息
| 申请号 | CN201920893293.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210287475U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210287475U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | C23C8/20 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨景峰;郁伟荣;沈鹏 | 申请（专利权）人 | 上海颐柏科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 202153 上海市闵行区元江路525号6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于真空渗碳过程的变频调速装置，包括真空渗碳炉和若干辐射管，还包括：一变频调速风扇；设置于工作区上方、侧方以及下方中心位置的第一热电偶、第二热电偶和第三热电偶；设置于工作区上表面、侧表面以及下表面中心位置第一热传导探头、第二热传导探头和第三热传导探头；以及设置于工作区内工件的上表面、侧表面以及下表面中心位置的第四热电偶、第五热电偶和第六热电偶，各热电偶和热传导探头均连接计算机控制系统。本实用新型用于真空渗碳过程的变频调速装置，通过计算机控制系统调节真空渗碳炉内渗碳气体的流量和压力以及调节变频调速风扇的转速，以控制工件在深冷过程中的升温、扩散和/或冷却的速度。 |
