一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410842346.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104493988B | 公开（公告）日 | 2016-03-02 |
| 申请公布号 | CN104493988B | 申请公布日 | 2016-03-02 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B04B13/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 荆新杰;范玉红;李佩剑;范同康;李文辉;樊入涛;周为贞;白计强 | 申请（专利权）人 | 晶伟电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 河北东尚律师事务所 | 代理人 | 王文庆 |
| 地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊镇高新区迎宾北路748号晶龙集团工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺，属于太阳能电池硅片切割技术领域。包括下述步骤：a、采用切削液与绿碳化硅沙粒配制成砂浆并不断搅拌以防止沉淀；b、将上述砂浆经离心式分离机分离出高密度砂浆和低密度砂浆；分离出的上述高密度砂浆和上述低密度砂浆不断搅拌以防止沉淀；c、将上述高密度砂浆送至切割缝内参与切割，用于单晶切削；将上述低密度砂浆用于喷冲已切割后的刀口中的切屑，从而解决粘黏现象；d、将步骤c中使用过的高密度砂浆和低密度砂浆回收到一起，再次送入离心式分离机重复使用。本发明能够在硅片切割中使用高粘度砂浆，从而提升硅片切割能力、提高产品成品率及工作效率。 |
