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一种珍珠膏礼盒生产用打孔装置

基本信息

申请号 CN202020027550.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211942277U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211942277U 申请公布日 2020-11-17
分类号 B31B50/20(2017.01)I 分类 纸品制作；纸的加工;
发明人 高峰 申请（专利权）人 太平洋安信农业保险股份有限公司上海奉贤支公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 上海美兰化妆品有限公司
地址 201400上海市奉贤区上塑路1899号1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种珍珠膏礼盒生产用打孔装置，包括U形架，U形架上端两侧之间设有横轴，横轴下方的U形架两侧之间依次设有移动板和固定板，横轴上转动套接设有凸轮，凸轮上方设有手柄，凸轮下侧与移动板接触，移动板两端分别与U形架两侧内壁通过滑轨一上下滑动连接，移动板下方两侧壁与固定板上侧壁之间分别连接设有弹簧一，两个弹簧一之间的移动板下侧设有打孔机构，打孔机构两侧分别设有压紧机构，压紧机构分别通过滑轨二与移动板下侧壁滑动连接，固定板两侧固定在U形架两侧之间，固定板上方设有用于打孔机构和压紧机构穿过移动的条形通孔。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，操作简单，减少人工成本，提高生产效率。