MicroOLED叠层封装结构应力测试方法及MicroOLED叠层封装结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

MicroOLED叠层封装结构应力测试方法及MicroOLED叠层封装结构

基本信息

申请号	CN202110709809.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113447174A	公开（公告）日	2021-09-28
申请公布号	CN113447174A	申请公布日	2021-09-28
分类号	G01L1/24（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L23/544（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	程家有;刘胜芳;赵铮涛	申请（专利权）人	安徽熙泰智能科技有限公司
代理机构	芜湖安汇知识产权代理有限公司	代理人	马荣
地址	241000安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
法律状态	-

摘要

本发明提供一种应用于Micro OLED技术领域的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，本发明还涉及一种Micro OLED叠层封装结构，所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，其特征在于：所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法的测试步骤为：在硅片基底（7）上制备第一封装层（1）；在第一封装层（1）上制备第二封装层（2）；在第二封装层（2）上制备第三封装层（3）；在第三封装层（3）上制备可再生的应力发光材料涂层（4），本发明所述的MicroOLED叠层封装结构应力测试方法，步骤简单，能够在不通过可靠性试验的条件下，实现检测叠层封装结构应力的目的，便于及时观测产品性能可靠性。