半导体成品模块化测试装置
基本信息
申请号 | CN202010181128.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113406463A | 公开(公告)日 | 2021-09-17 |
申请公布号 | CN113406463A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 叶育廷;陈岳宏 | 申请(专利权)人 | 苏州明皜传感科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 郭蔚 |
地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号E0804室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种半导体成品模块化测试装置,其包括具有电连接线路的载板上,微控制器、连接端口和结合件固设于该载板上并借由电连接线路彼此电连接。外界的一测试演算由连接端口输入传送至该微控制器中,微控制器基于测试演算、对与结合件结合的一待测半导体成品进行测试并得到一测试结果。 |
