半导体成品模块化测试装置

基本信息

申请号 CN202010181128.8 申请日 -
公开(公告)号 CN113406463A 公开(公告)日 2021-09-17
申请公布号 CN113406463A 申请公布日 2021-09-17
分类号 G01R31/26(2014.01)I 分类 测量;测试;
发明人 叶育廷;陈岳宏 申请(专利权)人 苏州明皜传感科技股份有限公司
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 郭蔚
地址 215123江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号E0804室
法律状态 -

摘要

摘要 一种半导体成品模块化测试装置,其包括具有电连接线路的载板上,微控制器、连接端口和结合件固设于该载板上并借由电连接线路彼此电连接。外界的一测试演算由连接端口输入传送至该微控制器中,微控制器基于测试演算、对与结合件结合的一待测半导体成品进行测试并得到一测试结果。