微机电系统装置及其制造方法

基本信息

申请号 CN201810065286.X 申请日 -
公开(公告)号 CN110065924B 公开(公告)日 2021-09-14
申请公布号 CN110065924B 申请公布日 2021-09-14
分类号 B81B7/00;B81C1/00 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 钱元晧;曾立天;郭致良 申请(专利权)人 苏州明皜传感科技股份有限公司
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 郭蔚
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号E0804室
法律状态 -

摘要

摘要 一种微机电系统装置的制造方法包含在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部,以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构,在基板接合定义出气密腔时,因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力,使得金属吸收剂被挤出接合位置,被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程,无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的微机电系统装置。