一种微型硬质合金球粒的烧结工艺
基本信息
申请号 | CN201811516444.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109536763B | 公开(公告)日 | 2019-03-29 |
申请公布号 | CN109536763B | 申请公布日 | 2019-03-29 |
分类号 | C22C1/05(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 滕军 | 申请(专利权)人 | 株洲金韦硬质合金有限公司 |
代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 株洲金韦硬质合金有限公司 |
地址 | 412100湖南省株洲市株洲县渌口湾塘工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种微型硬质合金球粒的烧结工艺。通过将硬质合金球粒毛坯与烧结填料混合放入石墨盒中,用碳毡覆盖,再进行烧结。硬质合金球粒在烧结过程中受热均匀,不会相互粘结;烧结填料也不会扩散,对燃烧炉无不良影响。本发明烧结得到的硬质合金球粒孔隙度小,外观一致,硬度高。 |
