一种硅片生产切片去胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201911381313.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111113705B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN111113705B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 杨兆安 | 申请（专利权）人 | 中科同帜半导体（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 台州市台创工联专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 金俊男 |
| 地址 | 225400 江苏省苏州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片生产切片去胶装置，针对切割晃动的问题，现提出以下方案，包括工作台和去胶箱，所述工作台的底部外壁设置有支撑腿，且工作台的顶部外壁安装有传动带，所述工作台的外壁两侧设置有切片箱，且切片箱的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的另一端设置有固定板，所述切片箱的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱的一侧内壁设置有加热机构。本发明通过设置有电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定板、光幕传感器、受光器和处理器，硅片经过光幕传感器时，受光器接收不到光信号，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，便于对硅片进行固定和切割。 |
