一种立式半导体封装注塑机的定位装置

基本信息

申请号 CN202010368954.3 申请日 -
公开(公告)号 CN111516208B 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN111516208B 申请公布日 2021-12-17
分类号 B29C45/17(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 夏玮玮 申请(专利权)人 中科同帜半导体(江苏)有限公司
代理机构 东营双桥专利代理有限责任公司 代理人 李夫寿
地址 225400 江苏省泰州市泰兴市泰兴高新技术产业开发区科创路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种立式半导体封装注塑机的定位装置,包括底座,所述底座的一端设有第一气缸,第一气缸的输出端设有第一伸缩杆,第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板,第一推板的上端设有第一滑轨,所述第一滑轨上滑动设有第一滑台,所述第一滑台的上表面固定设有连接板;本发明可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节,提高注塑机的移动性,便于根据半导体的位置进行调节;在定位机构的带动下,驱动板可带动注塑机本体移动,使得横向方向上移动的距离可大大调节,可对不同工位处的半导体进行注塑;整个过程中,活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动,可对周围的半导体进行加工,并达到定位的目的。