一种电子元器件生产用滚动涂胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202010742763.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111842056A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN111842056A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | B05C13/02;B05C5/02;B05C11/02 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 韩是方韦 | 申请（专利权）人 | 中科同帜半导体（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州云睿专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张叔泰 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市经济技术开发区杭州电子科技大学创业园611室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元器件生产用滚动涂胶装置，包括底座，所述底座底部的左右两侧对称固定连接有支撑腿，两个支撑腿之间的底部设置有承载板，承载板顶部的正中固定安装有液压推杆，底座顶部的正中开设有升降槽，升降槽左右两侧内壁的顶部对称固定连接有限位块，底座顶部的正中设置有支撑轴，支撑轴左右两侧的中部对称开设有滑槽，支撑轴的顶部设置有载物台。本发明所述的一种电子元器件生产用滚动涂胶装置，在电子元器件旋转过程中，为电子元器件的顶部、中部、底部均匀的喷上胶水，解决了点胶不均匀，甚至出现空点和过量点情况的问题，同时对三层胶水进行刮匀，使胶水的涂覆均匀，避免三层胶水之间出现断层。 |
