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一种多孔硅/DPP光电复合材料的制备方法

基本信息

申请号 CN200810062319.1 申请日 -
公开（公告）号 CN100536191C 公开（公告）日 2009-09-02
申请公布号 CN100536191C 申请公布日 2009-09-02
分类号 H01L51/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈红征;刘楠;施敏敏;杨立功;吴刚;汪茫 申请（专利权）人 杭州集美新材料有限公司
代理机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人 胡红娟
地址 310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多孔硅/DPP光电复合材料的制备方法，包括以下步骤：将单晶硅片洗净去油污，并在丙酮、乙醇和去离子水中分别进行超声处理，烘干；将烘干的单晶硅片用氢氟酸清洗除去表面的SiO2，在处理后的单晶硅片背面溅射一层金膜；在通电条件下，将覆有金膜的单晶硅片作为阳极，铂片作为阴极，置入电解液中进行电化学腐蚀；在通电条件下，将腐蚀后的单晶硅片作为阴极，铂片作为阳极，置入含三氟乙酸的DPP饱和溶液中进行电化学沉积，真空干燥沉积了DPP的单晶硅片。本发明的制备方法工艺简单，另外多孔硅与DPP能级结构匹配，因此多孔硅/DPP光电复合材料具有在光伏器件领域获得应用的潜力。