一种新型层叠式水冷板及焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN202021416357.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967682U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967682U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张德松;王少甫 | 申请（专利权）人 | 苏州天成涂装系统股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215121江苏省苏州市工业园区唯亭镇金陵东路111号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型层叠式水冷板及焊接结构，包括进水口、出水口、上板、中板、下板、焊片和翅片，所述上板、中板和下板板面两端对称贯穿开设有各一个通孔，所述上板的两个通孔顶部通过设置的抽芽分别插接有进水口和出水口，所述中板包括中板a、中板b、中板c和中板d，且所述中板a、中板b、中板c和中板d由上至下依次插接固定，所述中板a、中板b、中板c和中板d相邻两板之间对应通孔外侧均通过焊片焊接密封，所述上板底部焊接固定有中板a；本实用新型，水冷板结构紧凑、重量轻、体积小，在组装焊接方面，组装方便、强度可靠、良率高，在成品的上下层中间组装IGBT芯片来对其散热，散热效果显著。 |
