大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201110278476.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102324393B | 公开（公告）日 | 2013-03-20 |
| 申请公布号 | CN102324393B | 申请公布日 | 2013-03-20 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗泽刚;叶孟荣;吴端;梁游;张利利 | 申请（专利权）人 | 广东宝丽华服装有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄为 |
| 地址 | 514788 广东省梅州市华侨城宝丽华大街广东宝丽华服装有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置，属于RFID贴片技术领域，其技术要点包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有晶圆盘固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆盘固定模块、张装天张固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别连接控制单元；其方法包括主要包括：设备初始化、晶圆盘和天线料板定位、翻转头拾晶并翻转、贴装头拾晶、点胶、固晶；本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置；用于RFID贴片。 |
