一种铜基球形粉体材料及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201910164353.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109865961B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN109865961B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | B23K35/30;B23K35/40 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 盛洪超;金汉兵;杨奇佳;许淋琪 | 申请（专利权）人 | 苏州昆腾威新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王茹;王锋 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区东南大道788号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜基球形粉体材料及其制备方法与应用。所述铜基球形粉体材料包括按照质量百分比计算的如下组分：磷0.01～0.2wt％、锡0.1～0.5wt％、镍0.1～1wt％，其余部分包含铜及不可避免的杂质。所述制备方法包括：使熔炼态铜、磷源、锡源、镍源及还原剂混合均匀，并进行熔炼；采用水雾化或气雾化法将熔炼产物制粉，获得所述铜基球形粉体材料。本发明可适当增加熔融金属的表面张力，获得具有高球形度、高松装密度的铜基球形粉体材料。同时，随着表面张力的增加，焊料填充大间隙焊缝的能力增加，解决了大间隙焊缝难以钎焊的问题。该材料在触变焊料中的含量最高可以达到93％，能够钎焊1mm左右大间隙碳钢零件。 |
