一种用于半导体工艺中显影后的硅片检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202010268780.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111430259A | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN111430259A | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H01L21/66;G03F7/40 | 分类 | - |
| 发明人 | 张运波;高海军;李昂;熊金磊 | 申请（专利权）人 | 江苏匠岭半导体有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏匠岭半导体有限公司 |
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号10-1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体工艺中显影后的硅片检测装置，包括两个平行设置的线扫相机，其内部分别包括感光元件、成像镜头；两个线扫相机的感光元件长轴平行且共线；每个线扫相机的感光元件长轴与其成像镜头的光轴垂直且共面；直线运动平台运动方向与成像镜头光轴方向平行；还包括两个反射镜和两个光源；两个光源入射至硅片后，反射光通过第二反射镜反射之后，再经过第一反射镜分别反射至两个平行设置的成像镜头。本发明提出的用于显影后检测的装置，可对显影后的硅片的图形和缺陷进行检测，提高半导体工艺的良品率，并且具有结构紧凑，高分辨率的特点。 |
