一种晶片的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910134440.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109786244A | 公开（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申请公布号 | CN109786244A | 申请公布日 | 2019-05-21 |
| 分类号 | H01L21/329（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程崑岚; 郑仁杰 | 申请（专利权）人 | 固镒电子（芜湖）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区之出口加工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片的加工工艺，包括对半成品晶片进行全表面刮涂液态玻璃粉，并烧结固化、全表面覆盖负光阻剂、将光罩部分显影、定影后、采用化学方式去除晶片表面不保留的玻璃层、对要保留的玻璃层进行去除负光阻剂并镀上一层化学镀镍层等步骤。本发明针对现有技术中的晶片切割时因应力作用造成的电性能下降或失效、芯片封装易被压坏、芯片电性能易失效和使用寿命短等的技术问题进行改进。本发明具有芯片四角不易被损坏、使用寿命长和防止芯片的引脚发生尖端放电等优点。 |
