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一种晶片封装保护装置

基本信息

申请号 CN201820120722.4 申请日 -
公开（公告）号 CN207818613U 公开（公告）日 2018-09-04
申请公布号 CN207818613U 申请公布日 2018-09-04
分类号 H01L33/48;H01L33/54 分类 基本电气元件;
发明人 程崑岚;查平 申请（专利权）人 固镒电子（芜湖）有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 固镒电子（芜湖）有限公司
地址 241000 安徽省芜湖市鸠江区经济技术开发区之出口加工区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本实用新型为一种整装晶片封装保护装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。