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一种线路板的制备方法

基本信息

申请号 CN201811255673.6 申请日 -
公开（公告）号 CN109302806B 公开（公告）日 2021-08-20
申请公布号 CN109302806B 申请公布日 2021-08-20
分类号 H05K3/10;H05K3/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 林晓辉;成海涛;顾永新 申请（专利权）人 上海量子绘景电子股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 余明伟
地址 201806 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。