基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410381616.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105338742B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN105338742B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨恺;徐厚嘉;林晓辉;平财明;刘春雷;方健聪;刘升升 | 申请（专利权）人 | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李仪萍 |
| 地址 | 201806 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法，包括步骤：于基底两面分别形成第一柔性材料层及第二柔性材料层，并分别形成第一凹槽结构及第一孔位结、第二凹槽结构及第二孔位结构；于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路；于基底中形成通孔；于各第二凹槽结构、第二孔位结构及所述通孔内形成第二导电线路，以形成两面互联的线路。本发明填补了传统线路板与IC工艺之间的空白，使得在微小电子产品上应用柔性线路板成为可能；导电线路内嵌，可靠性大大增加；利用印刷或电镀工艺制备的线路，可以在沟槽内部和表面形成不同厚度的金属层；导入卷到卷的工艺，且金属层淀积的同时实现孔化，可简化工艺并降低成本。 |
