一种扇出封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710749301.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107564869B | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN107564869B | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏梅英;陈峰;王新;蒋震雷;曹立强 | 申请（专利权）人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李博洋 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种扇出封装结构及其制造方法，该扇出封装结构包括塑封层和至少一个半导体芯片，半导体芯片的有源面朝下，塑封层形成在半导体芯片的上方，塑封层的上表面为翅片形状。本发明在不增加扇出封装厚度的同时，提高了扇出封装结构的散热性能。 |
