一种三维扇出型集成封装结构及其封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810093151.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108389822A | 公开（公告）日 | 2018-08-10 |
| 申请公布号 | CN108389822A | 申请公布日 | 2018-08-10 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新;蒋振雷;陈坚 | 申请（专利权）人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 柏尚春 |
| 地址 | 313113 浙江省湖州市长兴县泗安镇工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种三维扇出型集成封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑封层内塑封有芯片或无源被动元件，相邻的重新布线层之间通过金属导电柱连接。本发明还公开了此种三维扇出型集成封装结构的封装工艺。采用发明的设计方案，可以把尺寸大小各异的无源器件与裸晶片同时集成封装，大大提高了集成度，对于wifi，PA，PMU等类型的使用大量无源器件的应用尤为适合，同时，三维堆叠方式大大缩小了封装面积。 |
