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一种薄型指纹芯片封装方法及封装结构

基本信息

申请号	CN201710866770.8	申请日	-
公开（公告）号	CN107481980A	公开（公告）日	2017-12-15
申请公布号	CN107481980A	申请公布日	2017-12-15
分类号	H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	蒋振雷	申请（专利权）人	浙江卓晶科技有限公司
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	颜盈静
地址	313000 浙江省湖州市长兴县泗安镇工业区
法律状态	-

摘要

本发明提供一种指纹识别芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包括：提供指纹识别芯片，每一指纹识别芯片具有指纹识别区以及位于所述指纹识别区外的连接焊盘；基板上附着有粘性体，所述的指纹识别芯片的第二表面通过所述的粘性体固定于基板上；导电柱与指纹识别芯片一同塑封在一个塑封体中；塑封体的第一表面形成重布线结构，所述重布线层将指纹识别芯片的连接焊盘和导电柱进行电连接；塑封体第二表面进行磨削，将导电柱暴露并达到设计厚度；对塑封体进行切割形成独立的芯片封装结构；暴露出的导电柱直接柔性电路板的电触电相连接。该发明降低指纹识别芯片的封装结构尺寸从而提高指纹识别芯片的集成度，代替传统的硅穿孔和减少使用电镀工艺有效降低了封装成本同时提高封装良率。