一种薄型指纹芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721222924.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207217507U | 公开（公告）日 | 2018-04-10 |
| 申请公布号 | CN207217507U | 申请公布日 | 2018-04-10 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋振雷 | 申请（专利权）人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 颜盈静 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市长兴县泗安镇工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种薄型指纹芯片封装结构，包括指纹识别芯片、设置在所述指纹识别芯片周围的导电柱和通过导电柱与指纹识别芯片相连的柔性电路板，所述指纹识别芯片包括指纹识别区和位于指纹识别区外的连接焊盘，所述导电柱的一侧通过重布线层与连接焊盘相连，该导电柱的另一侧与柔性电路板连接。 |
