一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN201710631964.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107481941B | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN107481941B | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | H01L21/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏梅英;陈峰;王新;蒋震雷;曹立强 | 申请（专利权）人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马永芬 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法，包括：在载板上形成胶合层；将至少两个功能性芯片和至少一个无功能性调节芯片贴合于所述胶合层上，功能性芯片的有源面朝下，所述功能性芯片与所述无功能性调节芯片以使封装体结构对称的方式排列。本发明在不增加工艺步骤和制造成本、不改变常规工艺制程的前提下，减小了系统级扇出封装过程中产生的晶圆级或板级翘曲以及单个封装体翘曲，提高了封装产品的良率。 |
