一种LED封装结构及其封装材料
基本信息
| 申请号 | CN201510166078.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104821366A | 公开（公告）日 | 2015-08-05 |
| 申请公布号 | CN104821366A | 申请公布日 | 2015-08-05 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾炜;祝运芝;余英丰;王阳;郑辉 | 申请（专利权）人 | 上海隆因诺光电有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 傅靖 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装结构及其LED封装材料，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99.5％～99.9％的胶料、以及质量比为0.1％～0.5％的石墨烯或质量比为0.1％～0.5％的纳米材料。本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。 |
